在半导体关键载体厂家登精密的半导体大联盟中，扮演高分子材料供应关键角色的耐特科技表示，在家登带领冲刺半导体领域的情况下，半导体领域业务在2024年增长快速，以前一年仅占总营收比重4.36%，增长到16.25%，2025年还将增长到23%的情况下，加上其他原有业务也持续稳定发展，耐特2025年的运营将会是增长的一年，公司也预定在2025年进行公开上市的进程。

　　耐特董事长陈勋森在20日与媒体会面时表示，上一代从事废料回收工程，在顺理成章继续家族业务的情况下，1988年成立了耐特科技，当时就是从非料回收进展到材料的提供，后来发展到高分子材料的领域，主要以提供金字塔中上端的工程塑胶与高性能工程塑胶为主，其客户片及各领语的钱三大厂商，包括施耐德电气、鸿海富士康、中华汽车、台达电、顺达科等。而在2020年才进入的半导体领域，家登就是其中最主要的客户。

　　其中在半导体领域方面，在半导体先进制程产业面临更复杂的挑战之际，耐特科技借由开发材料配方经验及作业，以满足高科技产业材料需求为目标。提供半导体先进制程的洁净载体所需要的低挥发性、低污染的特种塑胶材料。对此，陈勋森表示，特种塑胶在现代科技和工业中扮演着关键角色，其中耐特科技提供可作为半导体载体的材料具备耐高温、低翘曲特性，能够在高温环境下保持稳定的尺寸，确保制程的一致性和精确度。而且，低挥发性有机物（VOC）特点，减少芯片制程、封装制程及存储时对芯片、芯片的污染。三、低吸水率，能在潮湿环境中保持性能稳定。

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　　陈勋森指出，半导体载体的光罩盒是半导体制程中用于蚀刻制程的重要保护设备，其尺寸稳定性和耐磨性对确保制程精度攸关重要。另外，在先进制程芯片载体上，因为用于支撑和保护半导体芯片，PEEK及PEI可确保芯片的完整性和安全防护，有效降低芯片受到微尘污染的风险，在制程中扮演着关键作用。除此之外，近来耐特科技也投入芯片托盘的原料提供上。这方面因为数量大，种类广、加上一种材料配方的产品可以使用多达十年以上，客户不会轻易改变供应商，预计第一季底开始量产后，也能注资运营动能。

　　陈勋森强调，与家登的合作始于2019年底，当时家登遭竞争对手控告侵权，不但面临严重的赔偿问题，还遭对手进一步从供应链断绝原料提供。这时家登求助于耐特科技，希望能提供适合的原料台来维持家登的生产。耐特科技就此从在半导体领域的一无所知，一路陪同家登到通过台积电的认证而后供货，成为不可或缺的重要供应商。陈勋森指出，非常感谢家登期间的手柄手技术交导，让耐特科技得以借此打入半导体供应链中，甚至因此进军IC封装和航空航天市场。

　　随着成为家登半导体大联盟10家企业中的一家，耐特科技的营业额也随着家登在全球半导体产业的布局下持续走升。而为了满足对家登接下来的需求，耐特科技之前也花费约新台币1亿元的金额，在彰化原工厂的旁边兴建第二座厂房，在同业少有的洁净室环境下专门生产提供给家登的原料。接下来，预期全球半导体将持续朝向先进制程与先进封装发展下，家登的载体需求仍将持续，也将带动耐特科技后续的运营发展。