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芯片封装核心材料!环氧塑封料受益上市公司梳理
发布时间:2024-12-30 浏览

  

芯片封装核心材料!环氧塑封料受益上市公司梳理(图1)

  下游厂商新型芯片所需环氧塑封料(EMC)的新增需求有望拉动EMC市场快速增长

  环氧塑封料(Epoxy Molding Compound, EMC)是以环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,具有成本低,操作方便,生产效率高等优点。2022年中国包封材料市场规模达77.2亿元,近5年CAGR为5.8%,其中环氧塑封料占据90%以上的份额。

  环氧塑封料客户黏性极强,从产品研发到终端放量呈现典型“J”型增长,成熟稳定供应可能需要3~5年。目前环氧塑封料仍被日、韩企业垄断,台湾企业以其低成本优势占据基础型环氧塑封料主要市场。国内主要占据中低端市场,在先进封装等高端市场逐步取得进展,肖洁等人认为随着产业链国产化转移,预计验证、放量时间将大幅缩短,迎来盈利双增。例如华海诚科的高端产品LMC已在通富微电、华进等开展工艺验证,GMC已通过佛智芯的验证,自主研发的专用设备已经具备量产能力。

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  环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。其中硅微粉在环氧塑封料中占比约为60%-90%,为环氧塑封料最主要材料,并直接影响环氧塑封料性能提升。硅微粉粒度分布直接影响EMC粘度、飞边、流动性、在环氧塑封料中的含量及封装时对器件金丝的冲击。据测算,我国2022半导体封装用球形硅微粉需求为7.1万吨,随着先进封装占比进一步提升,预计2025年将达到9.3万吨,CAGR达9.25%,以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算,2025年市场规模将近15亿元。

  目前全球球形硅微粉主要由日企占据,日本电化、龙森、新日铁三家公司占据全球70%左右的硅微粉市场份额。国内具备球形硅微粉生产能力的厂商主要为联瑞新材、华飞电子(雅克科技子公司)、凯盛新材等,产能持续拓展,进口依赖有所改善。已具备3.9万吨球硅产能、8000吨球铝产能,2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料,并在高端芯片(AI、5G、HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM等)用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉已率先完成验证并出货。此外,华飞电子现有球硅产能1.15万吨,壹石通现有球形氧化铝粉1.03万吨,凯盛科技现有球形硅微粉与球形氧化铝粉8400吨。

  上游关键原材料中,电子树脂决定环氧塑封料熔融黏度、热性能及电性能。目前电子树脂供应商主要为日本大金、杜邦、旭化成、三菱化学在内的外企公司及长春化工、晋一化工为主的中国台湾公司。我国电子树脂企业起步较晚,目前已着手布局中高端树脂,并逐步推动量产。在电子级环氧树脂方面,东材科技现有产能24.3万吨,宏昌电子现有产能15.5万吨,产能规模逐步赶上国际龙头企业。在电子级酚醛树脂方面,国内酚醛树脂龙头圣泉集团现有酚醛树脂67.9万吨,其中含5万吨电子级酚醛树脂;彤程新材现有酚醛树脂产能5.8万吨。

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